Measurement of Interfacial Thermal Resistance at Microstructured Si–water Interface Using Steady State Method

نویسندگان

چکیده

برای دانلود باید عضویت طلایی داشته باشید

برای دانلود متن کامل این مقاله و بیش از 32 میلیون مقاله دیگر ابتدا ثبت نام کنید

اگر عضو سایت هستید لطفا وارد حساب کاربری خود شوید

منابع مشابه

Note: Thermal conductivity measurement of individual poly(ether ketone)/carbon nanotube fibers using a steady-state dc thermal bridge method.

Customized engineered fibers are currently being used extensively in the aerospace and automobile industries due to the ability to "design in" specific engineering characteristics. Understanding the thermal conductivity of these new fibers is critical for thermal management and design optimization. In the current investigation, a steady-state dc thermal bridge method (DCTBM) is developed to mea...

متن کامل

Steady-state Measurement of the Interface Fracture Resistance in Wafer Bonding

A steady-state wedge-opening test has been developed in order to measure the work of separation of bonded silicon wafers. Non-steady-state and steady-state measurements are compared. Significant influence of i) the surface treatment, ii) the annealing time and temperature and iii) the crack velocity on the toughness is observed and related to the interface chemistry. A methodology based on the ...

متن کامل

Effective Thermal Conductivity of Graded Nanocomposites with Interfacial Thermal Resistance

This work employs the self-consistent method to investigate the effective thermal conductivity distribution in functionally graded materials (FGMs) considering the Kapitza interfacial thermal resistance. A heat conduction solution is first derived for one spherical particle embedded in a graded matrix with a prefect interface. The interfacial thermal resistance of a nanoparticle is simulated by...

متن کامل

buckling of viscoelastic composite plates using the finite strip method

در سال های اخیر، تقاضای استفاده از تئوری خطی ویسکوالاستیسیته بیشتر شده است. با افزایش استفاده از کامپوزیت های پیشرفته در صنایع هوایی و همچنین استفاده روزافزون از مواد پلیمری، اهمیت روش های دقیق طراحی و تحلیل چنین ساختارهایی بیشتر شده است. این مواد جدید از خودشان رفتارهای مکانیکی ارائه می دهند که با تئوری های الاستیسیته و ویسکوزیته، نمی توان آن ها را توصیف کرد. این مواد، خواص ویسکوالاستیک دارند....

Steady-state low thermal resistance characterization apparatus: The bulk thermal tester.

The reliability of microelectronic devices is largely dependent on electronic packaging, which includes heat removal. The appropriate packaging design therefore necessitates precise knowledge of the relevant material properties, including thermal resistance and thermal conductivity. Thin materials and high conductivity layers make their thermal characterization challenging. A steady state measu...

متن کامل

ذخیره در منابع من


  با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید

ژورنال

عنوان ژورنال: Proceedings of international exchange and innovation conference on engineering & sciences (IEICES)

سال: 2022

ISSN: ['2434-1436']

DOI: https://doi.org/10.5109/5909104